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Spero non rimettano le mani sui WD Black SN850,
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Non che ci sia così tanto da cambiare… Al massimo aggiornano le NAND in BiCS5 dalle BiCS4 (quindi da 96L a 112L), ma sono poche diffuse, si pensa che arriveranno tra un po’ nell’SN570, che sostanzialmente sarebbe un aggiornamento dell’SN550 dovuto dalla scoperta del cambio di NAND su quest’ultimo (e dal peggioramento delle performance da come puoi leggere).Spero non rimettano le mani sui WD Black SN850
Questi (WD) stanno già parlando delle BiCS6 a 162 strati...Non che ci sia così tanto da cambiare…
“già”, è da tempo che si parla delle BiCS6 (170+ layer), ed è da tempo che si sa tanto su di esse lato architettura (c’è il documento ISSCC). Avendo una velocità di 160 MB/s per die (si parla di die da 1Tb di densità), 2.0 Gbps come velocità di I/O, 4 piani e una densità di bit superiore del 33% delle BiCS5, sono tra le NAND più veloci sul mercato, assieme alle SK Hynix V6, Samsung V7 e Micron B47R, tutte 176L (o comunque più di 170). Proprio grazie al raggiungimento di densità 1Tb rimanendo con 3 bit per cella (TLC) si potranno incominciare ad avere SSD da 8 TB con NAND TLC (finora sono state usate solo le QLC perché erano le uniche a raggiungere questa densità in die, vedere le Micron N28A - 96L - che arrivavano a 1Tb mentre le B27A/B27B - sempre 96L ma TLC - a massimo 512Gb, come le Samsung V5, SK Hynix V5, Kioxia BiCS4, ecc.).stanno già parlando delle BiCS6 a 162 strati...
Spero non rimettano le mani sui WD Black SN850,
Non che ci sia così tanto da cambiare… Al massimo aggiornano le NAND in BiCS5 dalle BiCS4 (quindi da 96L a 112L), ma sono poche diffuse, si pensa che arriveranno tra un po’ nell’SN570, che sostanzialmente sarebbe un aggiornamento dell’SN550 dovuto dalla scoperta del cambio di NAND su quest’ultimo (e dal peggioramento delle performance da come puoi leggere).
Addirittura si pensa che le BiCS5 siano già presenti negli SSD consumer, in questo caso nel nuovo SN550, ma non avrebbe senso, hanno performance superiori rispetto alle BiCS4 (1066 MT/s vs 800 MT/s come velocità I/O e 132 MB/s vs 57 MB/s come velocità per die) e l’SSD avrebbe avuto un miglioramento che un peggioramento come velocità.
Questi (WD) stanno già parlando delle BiCS6 a 162 strati...
Vero, vedendo la recensione di evaristo USA dice che "After roughly 400GB of writes, our unit throttled once the controller hit 88 degrees Celsius, and its peak temperature measured was roughly 92 degrees Celsius in a 24 degrees Celsius room. - Dopo quasi 400 GB di scrittura, la nostra unità è andata in throttling una volta che il controller ha toccato gli 88 gradi centigradi, e la sua massima temperatura misurata erano quasi 92 gradi centigradi in una stanza a 24 gradi centigradi.", quindi sì, effettivamente non scalda poco, però la cosa mi sembra un po' strana: WD ha migliorato lato nodo (dai 28nm del controller del WD SN750 ai 16nm di TSMC del controller del WD SN850 - modello G2) il controller per mirare a una temperatura e un consumo migliore, però peggiora e basta? com'è possibile? Forse è la stessa storia del controller del Crucial P5, ossia che avendo tanti core (quello del P5 ne ha 6 tra ARM Cortex-R5 e ARM Cortex-M3) scalda tanto?ma si ritrova un nvme pcie 4 dannatamente caldo e inadatto agli usi prosumer (semmai un professionista ci possa tenere ad avere una macchina con un nvme pcie 4!). Quindi mi vien da pensare che il prossimo passo di WD sia verso il controller che non per cambiare le celle.
Pensi che i controller di WD sugli NVMe non usino core ARM Cortex ma qualcos’altro? Tra l’altro l’Elpis è prodotto in casa (il nodo, Samsung 8nm) e usa core ARM Cortex (penso R5), mentre appunto il WD da TSMC (come l’E18, solo che l’E18 usa un nodo ancora più evoluto, 12nm)visto che ARM ha decisamente più grip di TSMC
Me ne sono accorto, ho cannibalizzato una vecchio dissipatore, ma ora lo tengo a bada anche nella peggiore delle ipotesi.
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Probabilmente usano i cortex anche nel G2, non so. Intendevo che nella produzione di controller ssd nvme Samsung è da una vita che usa ARM e che òa partnership è consolidata.Pensi che i controller di WD sugli NVMe non usino core ARM Cortex ma qualcos’altro? Tra l’altro l’Elpis è prodotto in casa (il nodo, Samsung 8nm) e usa core ARM Cortex (penso R5), mentre appunto il WD da TSMC (come l’E18, solo che l’E18 usa un nodo ancora più evoluto, 12nm)
Sempre molto basso, complimenti.HWiNFO64 da gradi in più, ho provato anche con AIDA64, che che da sempre 55, però.
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Quando l'ho preso io, l'ho pagato 12 Euro, adesso costa quasi 18 Euro, sembra ovvio che le recensioni buone, hanno un peso e fanno lievitare i prezzi. Il mio dissipatore cannibalizzato zero euro, anche se è grande, con i dissipatori che uso io, si vede poco e niente.Sì sì confermo, è un buon dissipatore quello, anzi, ottimo. Mi ricordo che dei crucchi hanno fatto una recensione di 7 dissipatori proprio sull’SN850 con CrystalDiskMark come stress test. Il vincitore era il be quiet! MC1 Pro, da 92 gradi a 63 (temperatura ovviamente del controller). Poi c’era proprio quell’ICY BOX, da 92 a 67 gradi.