PROBLEMA Notebook Asus F550ze con problemi di surriscaldamento

Bunchiez

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#25
Tutorial per cosa? Mettere la pasta termica? Comunque guarda
che il convogliatore della ventola che fa passare l'aria attraverso il dissipatore non sia pieno di polvere
Intendi quella griglia?

Comunque... guardate che tecnica segreta ninja per installare Windows senza spegnimenti dovuti al surriscaldamento, grazie a dio è inverno e ora ci sono -1 gradi fuori

(la federa del cuscino l'ho messa dietro allo schermo per non fargli prendere troppo freddo).
 
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Kelion

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#28
Quando apri la scocca superiore vedi in alto a sinistra la ventola. Sulla sinistra sotto il nastro adesivo in tessuto c'è il contatto tra il convogliatore dell'aria della ventola e il dissipatore. Togliendo il nastro hai accesso a quella zona. La polvere si accumula lì
 

Bunchiez

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#29
Quando apri la scocca superiore vedi in alto a sinistra la ventola. Sulla sinistra sotto il nastro adesivo in tessuto c'è il contatto tra il convogliatore dell'aria della ventola e il dissipatore. Togliendo il nastro hai accesso a quella zona. La polvere si accumula lì
Ah sì, sì, ci ho già spennellato + aspirato con l'aspirapolvere. :o
 

Bunchiez

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#31
Com'è la scocca sotto. Ci sono i fori in corrispondenza della ventola?
Nope (il che è molto insolito e strano), la ventola poggia su una specie di foglio di plastica/gomma spesso qualche mm e sotto di esso non ci sono i classici buchini/feritoie sulla scocca inferiore per far sfiatare/far prendere aria alla ventola.

 
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Kelion

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#32
Certo che è strano sto portatile... Ha le feritoie di sfiato ma non quelle di ingresso. Ma da dove entra l'aria per raffreddare la cpu? Per forza che si surriscalda... Non è che ci sono delle feritoie sul retro? Altrimenti visto che sei in vena di modifica una bella passata di trapano in direzione della ventola e secondo me migliora parecchio. Bastano una manciata di buchetti da 2mm e viene fuori una cosa elegante e senza problemi...
 
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Bunchiez

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#33
Certo che è strano sto portatile... Ha le feritoie di sfiato ma non quelle di ingresso. Ma da dove entra l'aria per raffreddare la cpu? Per forza che si surriscalda... Non è che ci sono delle feritoie sul retro? Altrimenti visto che sei in vena di modifica una bella passata di trapano in direzione della ventola e secondo me migliora parecchio. Bastano una manciata di buchetti da 2mm e viene fuori una cosa elegante e senza problemi...
Ma per fare questi ipotetici fori, dovrei levare quella plasticaccia/gomma posata sulla base della scocca inferiore?

 

Kelion

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#36
No è una pellicola di rinforzo ed isolamento per la scocca per irrigidirla in quel punto. Vai di trapano senza pietà esattamente sopra l'imboccatura circolare della ventola. Fai uno schema con un pennarello tirando la circonferenza del buco della ventola tirando i diametri incrociandoli tra loro in modo da dividere in 4 la circonferenza e distanziandoli con un righello in modo da fare un motivo geometrico con i buchi per rispettare un pò l'estetica. Punta da metallo da 1,5-2 mm distanziati di 6 mm. Ti consiglio di farlo dall'interno della scocca bucando anche la pellicola usando un pezzo di legno morbido tipo un listello di abete o pino di tre o quattro centimetri di spessore come base di foratura per evitare di fare danni. A scocca vuota mi raccomando:asd
Per migliorare ulteriormente la dissipazione acquista dei pads di rame di 0,4 - 0,5 mm da inserire tra la cpu e la gpu e le piastre di dissipazione collegate alle heatpipes che vanno al dissipatore.
Tipo questi:
https://www.amazon.it/Broadroot-20mmx20mm-dissipatore-calore-Thermal/dp/B07KR7N41V/
Se non te la senti di fare i buchi prova prima a mettere quegli spessori con pasta termica di qualità come la MX-4 della Arctic. La pasta va sia sotto che sopra il pad di rame in piccola quantità forzando il fissaggio mettendo in tensione le molle di fissaggio con le viti fissandole con schema a croce.
 

Grà

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#37
Mi ricorda quando avevo sostituito la ventola del blower del vecchio hp con quella radiale :roftl ... Avevo solo quella disponibile al periodo e stavo preparando un esame urgente quella settimana e mi serviva il notebook. L'ho tagliato col seghetto senza pietà e ho aperto una breccia :wine ... Anche perché senza faceva 93 gradi sulla CPU, in thermal throttling perenne anche se non andava in protezione termica, o perlomeno non spesso. Comunque, tutti buoni consigli. Alla fine non hai molto da perderci a forarlo.
 

Bunchiez

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#38
No è una pellicola di rinforzo ed isolamento per la scocca per irrigidirla in quel punto. Vai di trapano senza pietà esattamente sopra l'imboccatura circolare della ventola. Fai uno schema con un pennarello tirando la circonferenza del buco della ventola tirando i diametri incrociandoli tra loro in modo da dividere in 4 la circonferenza e distanziandoli con un righello in modo da fare un motivo geometrico con i buchi per rispettare un pò l'estetica. Punta da metallo da 1,5-2 mm distanziati di 6 mm. Ti consiglio di farlo dall'interno della scocca bucando anche la pellicola usando un pezzo di legno morbido tipo un listello di abete o pino di tre o quattro centimetri di spessore come base di foratura per evitare di fare danni. A scocca vuota mi raccomando:asd
Per migliorare ulteriormente la dissipazione acquista dei pads di rame di 0,4 - 0,5 mm da inserire tra la cpu e la gpu e le piastre di dissipazione collegate alle heatpipes che vanno al dissipatore.
Tipo questi:
https://www.amazon.it/Broadroot-20mmx20mm-dissipatore-calore-Thermal/dp/B07KR7N41V/
Se non te la senti di fare i buchi prova prima a mettere quegli spessori con pasta termica di qualità come la MX-4 della Arctic. La pasta va sia sotto che sopra il pad di rame in piccola quantità forzando il fissaggio mettendo in tensione le molle di fissaggio con le viti fissandole con schema a croce.
Wow, grazie mille per i consigli!

Una domanda... Quei pad di rame vanno tagliati in base a dove devi poggiarli o bisogna prendere il pad della misura specifica? Oppure è indifferente e possono anche uscire un po' fuori?
Sapresti linkarmi qualche video o pagina con un approfondimento in merito a questo discorso? (:
Post unito automaticamente

Mi ricorda quando avevo sostituito la ventola del blower del vecchio hp con quella radiale :roftl ... Avevo solo quella disponibile al periodo e stavo preparando un esame urgente quella settimana e mi serviva il notebook. L'ho tagliato col seghetto senza pietà e ho aperto una breccia :wine ... Anche perché senza faceva 93 gradi sulla CPU, in thermal throttling perenne anche se non andava in protezione termica, o perlomeno non spesso. Comunque, tutti buoni consigli. Alla fine non hai molto da perderci a forarlo.
Pensa che ieri per installare Windows 10 ho dovuto metterlo in piedi sul davanzale per fargli prendere il freddo invernale onde evitare spegnimenti dovuti al surriscaldamento (ho messo una foto qualche messaggio fa).:roftl
 

Kelion

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#39
Wow, grazie mille per i consigli!

Una domanda... Quei pad di rame vanno tagliati in base a dove devi poggiarli o bisogna prendere il pad della misura specifica? Oppure è indifferente e possono anche uscire un po' fuori?
Sapresti linkarmi qualche video o pagina con un approfondimento in merito a questo discorso? (:
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Pensa che ieri per installare Windows 10 ho dovuto metterlo in piedi sul davanzale per fargli prendere il freddo invernale onde evitare spegnimenti dovuti al surriscaldamento (ho messo una foto qualche messaggio fa).:roftl
Hai certamente notato che le piastre con le molle collegate alle Heatpipes che si avvitano sulla CPU e GPU e che vanno al dissipatore sono più grandi del die del processore. Ebbene quei pad sono di 2x2 cm e non fanno altro che replicare quelle piastre inserendo uno spazio maggiore che ha un duplice scopo. Ampliare la massa termica e quindi l'inerzia delle piastre rispetto alla temperatura e migliorare il contatto forzando la pressione che le piastre fanno sul die. Quindi non vanno tagliati ma messi così come sono. Essendo rigidi faranno pressione solo dove serve e 0,5 mm di spessore è un valore medio.
 

Bunchiez

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#40
Hai certamente notato che le piastre con le molle collegate alle Heatpipes che si avvitano sulla CPU e GPU e che vanno al dissipatore sono più grandi del die del processore. Ebbene quei pad sono di 2x2 cm e non fanno altro che replicare quelle piastre inserendo uno spazio maggiore che ha un duplice scopo. Ampliare la massa termica e quindi l'inerzia delle piastre rispetto alla temperatura e migliorare il contatto forzando la pressione che le piastre fanno sul die. Quindi non vanno tagliati ma messi così come sono. Essendo rigidi faranno pressione solo dove serve e 0,5 mm di spessore è un valore medio.
Compreso, grazie ancora. (:
Nei prossimi giorni vedo di organizzarmi per bucherellare la scocca! :woot
 
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