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Guida all'acquisto di Paste Termoconduttive
Iniziamo a dire cos'è la Pasta Termo-conduttiva, è una pasta caratterizzata da un elevata conducibilità termica (fa quindi passare il calore) ed un elevato peso specifico. Principalmente viene utilizzata sia sulle CPU che sulle GPU, viene applicata tra Dissipatore e l'Integrated Heat Spreader o IHS (è la piastra metallica che copre il die e il resto della cpu con sopra scritto nome e codice della CPU), la cui funzione principale è appunto "la diffusione del calore" generato dal die su una piastra più ampia per posizionare un dissipatore, ma il die non è posizionato sotto tutto l'Heat Spreader ma solo in una parte, questa parte che si riscalda maggiormente viene chiamata Hotspot.
In molti casi il Delid della CPU, ovvero la rimozione dell'IHS Integrated Heat Spreader, viene fatta per poter posizionare al di sopra del die e quindi al di sotto dell'Hotspot dell'IHS una pasta termica che quindi conduca meglio il calore tra die e IHS.
L'IHS può essere saldato come nel caso delle CPU Ryzen tramite un metallo fuso, Indio per la precisione, che non si può sciogliere alle temperature generate dalla CPU, in questo caso il delid della CPU è sconsigliato oltre che abbastanza inutile.
L'IHS può essere anche unito tramite TIM Thermal Interface Material ovvero da materiale termoconduttivo che fa passare il calore esattamente come la pasta termica, soltanto che nel caso si creino delle bolle d'aria la conduzione diminuirà, in questo caso il Delid della CPU e l'applicazione quindi di una pasta termoconduttiva come paste metalliche liquide.
L'IHS non saldato han temperature peggiori, in quanto il calore del die viene intrappolato attorno allo stampo piuttosto che trasferirsi direttamente nell'IHS per questo
In molti casi il Delid della CPU, ovvero la rimozione dell'IHS Integrated Heat Spreader, viene fatta per poter posizionare al di sopra del die e quindi al di sotto dell'Hotspot dell'IHS una pasta termica che quindi conduca meglio il calore tra die e IHS.
L'IHS può essere saldato come nel caso delle CPU Ryzen tramite un metallo fuso, Indio per la precisione, che non si può sciogliere alle temperature generate dalla CPU, in questo caso il delid della CPU è sconsigliato oltre che abbastanza inutile.
L'IHS può essere anche unito tramite TIM Thermal Interface Material ovvero da materiale termoconduttivo che fa passare il calore esattamente come la pasta termica, soltanto che nel caso si creino delle bolle d'aria la conduzione diminuirà, in questo caso il Delid della CPU e l'applicazione quindi di una pasta termoconduttiva come paste metalliche liquide.
L'IHS non saldato han temperature peggiori, in quanto il calore del die viene intrappolato attorno allo stampo piuttosto che trasferirsi direttamente nell'IHS per questo
La conducibilità si misura in Watt su Metro-Kelvin W/(m·K) ed esprime il rapporto tra il flusso di calore e il gradiente di temperatura che provoca il passaggio del calore, più semplicemente esprime l'attitudine di una sostanza a trasmettere il calore.
Facciamo qualche esempio di conducibilità termica (più è alto il valore e più è alta la conducibilità)
Facciamo qualche esempio di conducibilità termica (più è alto il valore e più è alta la conducibilità)
Materiale W/(m·K)
Aria Secca 0,026 W/(m·K) Acqua Distillata 0,60 W/(m·K) Vetro Laminato 1 W/(m·K) Acciaio Inox 17 W/(m·K) Acciaio Laminato 52 W/(m·K) Platino 70 W/(m·K) Ottone 111 W/(m·K) Alluminio Laminato 290 W/(m·K) Oro 320 W/(m·K) Rame 390 W/(m·K) Argento 460 W/(m·K) Diamante 1600 W/(m·K)
Composizione e Funzionamento di un Dissipatore
Per i dissipatore ad aria, il calore che sale dalla CPU viene trasmesso tramite la pasta termica che conduce il calore alla Base del Dissipatore, il quale sale per il Gruppo Lamellare, collegato ad una Ventolache spinge l'aria attraverso il gruppo lamellare, il quale trasmette il calore all'aria che passa.
Le Heatpipe sono dei piccoli tubi che collegano la base al gruppo lamellare, solitamente sono in rame.
Il metallo è usato per l'alta conduttività termica (Rame 390 W/MK solitamente la base, Alluminio 290 W/MK solitamente il gruppo lamellare), l'aria ha una conduttività termica molto bassa (0.026 W/MK).
Attenzione quindi ai materiali, per un dissipatore ad Aria più heatpipe ci sono, maggiore è il trasferimento, stesso per le ventole e per la grandezza.
Per dissipatore a liquido, partiamo dall'acqua che ha una conduttività termica maggiore dell'aria (0,60 W/MK) ed una capacità termica maggiore ovvero prima che si scaldi è in grado di trasferire una quantità termica maggiore.
Le Heatpipe sono dei piccoli tubi che collegano la base al gruppo lamellare, solitamente sono in rame.
Il metallo è usato per l'alta conduttività termica (Rame 390 W/MK solitamente la base, Alluminio 290 W/MK solitamente il gruppo lamellare), l'aria ha una conduttività termica molto bassa (0.026 W/MK).
Attenzione quindi ai materiali, per un dissipatore ad Aria più heatpipe ci sono, maggiore è il trasferimento, stesso per le ventole e per la grandezza.
Per dissipatore a liquido, partiamo dall'acqua che ha una conduttività termica maggiore dell'aria (0,60 W/MK) ed una capacità termica maggiore ovvero prima che si scaldi è in grado di trasferire una quantità termica maggiore.
Per i dissipatori a liquido c'è una prima distinzione generale gli AIO e i Custom, gli AIO sono sistemi già fatti e pronti all'uso con pompa integrata sopra al waterblock, mentre i Custom sono sistemi che possiamo personalizzare.
I pezzi principali di un dissipatore a liquido Waterblock (In rame ed è la base del dissipatore a liquido), sono il Radiatore (Serve a raffreddare l'acqua ed è abbinato a ventole), la Pompa (che spinge l'acqua), il Serbatoio d'acqua (non presente nell'aio che utilizza l'acqua presente nello stesso; ha la funzione di contiene appunto l'acqua e farla raffreddare) e componenti vari(tubi, serpentine etc).
Nel waterblock ci sono delle serpentine che trasferiscono il calore al waterblock l'acqua si scalda e lo porta via nel radiatore che raffredda l'acqua che gira nel serbatoio, arriva alla pompa che lo raffredderà ancora e tornerà alla CPU; in sistemi con più elementi da raffreddare, l'acqua sarà più calda poiché si riscalderà con ogni componente che andrà a raffreddare.
Oltre che la compatibilità con il processore per il waterblock serve lo spazio fisico per i radiatori.
I pezzi principali di un dissipatore a liquido Waterblock (In rame ed è la base del dissipatore a liquido), sono il Radiatore (Serve a raffreddare l'acqua ed è abbinato a ventole), la Pompa (che spinge l'acqua), il Serbatoio d'acqua (non presente nell'aio che utilizza l'acqua presente nello stesso; ha la funzione di contiene appunto l'acqua e farla raffreddare) e componenti vari(tubi, serpentine etc).
Nel waterblock ci sono delle serpentine che trasferiscono il calore al waterblock l'acqua si scalda e lo porta via nel radiatore che raffredda l'acqua che gira nel serbatoio, arriva alla pompa che lo raffredderà ancora e tornerà alla CPU; in sistemi con più elementi da raffreddare, l'acqua sarà più calda poiché si riscalderà con ogni componente che andrà a raffreddare.
Oltre che la compatibilità con il processore per il waterblock serve lo spazio fisico per i radiatori.
Utilizzo della Pasta Termoconduttiva
Ciò comporterebbe, in caso di mancanza della pasta termica, il surriscaldamento del chip; non riuscendo a far lavorare bene e a sfruttare al meglio il dissipatore, in quanto il calore dal die e dall'IHS non riesce ad arrivare al dissipatore poiché bloccato da quel velo d'aria che rallenta il passaggio di calore e il conseguente aumento della temperatura interna della CPU.
Prima che la temperatura possa però causare danni, interviene il Thermal Throttling ovvero un meccanismo di salvaguardia della CPU che abbassa istantaneamente i voltaggi e le frequenze della CPU al fine di raffreddarla il prima possibile, con il conseguente spegnimento del PC.
Per prevenire questo meccanismo e per bypassare questo velo d'aria si utilizza la Pasta Termico-conduttiva che funge quindi da collegamento tra la CPU e il dissipatore, eliminando il velo d'aria.
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