Cambio scheda madre e CPU piedini raddrizzati

john78_rm

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#1
Buongiorno a tutti,
ho una macchina configurata con la seguente scheda madre ASROCK B450M Pro4-F con su il processore AMD 3700X, allora giustamente recentemente ho acquistato la scheda madre ASUS TUF X570 per la sua migliore accoppiata del processore, e nel mentre facevo l'operazione di cambio scheda madre/processore, incredibilmente la CPU era incollata e rimasta sul dissipatore (a stock di AMD) e sulla scheda madre aveva anche la sua leva bloccata, ci ero rimasto di colpo (mai successa una cosa del genere), allora sono riuscito a staccarlo e mi sono ritrovato con i piedini piegati negli angoli, sulla nuova scheda madre ASUS non si riusciva a entrare nel socket.
Allora con fatica ho provato diversi modi a raddrizzare i pin piegati negli angoli, prima con uno strumento per le unghie che era pure troppo grosso e non ci riuscivo, allora ho preso un ago e in qualche modo sono riuscito a fare muovere qualche piedino.
Poi sono riuscito a farlo entrare nel socket AMD (anche se inizialmente un pò di fatica c'era) sulla nuova scheda madre, ho provato/riprovato a montare/smontare dalla socket per verificare se i piedini funzionano compresa con la leva di blocco/sblocco, era tutto ok. Devo dire che è stato un brutto colpo, tutta colpa del dissipatore a stock che era troppo colloso.
Ho messo la pasta e ho verificato che al primo colpo il PC si era acceso ed entrato nel BIOS senza problemi. i LED della scheda madre ha fatto tutto il check: RAM, CPU, ecc...
Sono entrato in Windows (e senza cambiare i driver venendo dalla vecchia scheda madre) ho provato a fare lo STRESS TEST per circa 1 ora e non si sono verificati problemi come riporto dalla schermata.
la temperatura della CPU viaggiava sui 75/76 sotto carico e in idle a 36 gradi, tutto come era prima quando era sulla vecchia scheda madre.
E' sufficiente il testing dell'affidabilità del processore per 1 ora? Come posso verificare se tutto è andato a buon fine?
Grazie anticipate a tutti, al momento sto testando il processore, passato già 1h e 20 minuti.
P.S.: la prossima volta cerco di spingere e ruotare piano piano il dissipatore.
cpu_test_ridim.png
 
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21 Dicembre 2018
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#2
Se un pin fosse stato ancora storto e non avesse fatto correttamente contatto te ne saresti sccorto subito, tranquillo.
Quando si toglie il dissipatore conviene, invece che tirare perpendicolarmente, ruotarlo ed applicare una leggera forza obliqua da vari angoli in modo da allentare l'effetto ventosa che si forma; ripetendolo per qualche volta viene via senza problemi.
Alcuni dicono che aiuti scaldare la pasta con uno stress test prima della rimozione del dissipatore, ma non ho mai provato
 

john78_rm

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#3
Ma infatti mi ero svegliato al mattino e il PC era freddo quindi non l'avevo neanche acceso. La prossima volta lo metterò sotto carico la CPU per ammorbidire la pasta e il caldo del processore dovrebbe andare via. Incredibile ci ero rimasto. Il sistema a molla del dissipatore a stock ha messo troppa forza e si era incollata. Quella a vite del 3200g così come anche Intel andava via tranquillamente.
Quindi se il pin fosse stato storto non avrebbe né acceso e né passato 1 ora di test stress, giusto?
Comunque è andata bene nel senso che nel socket amd si era inserito alla fine.
 
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Nichdroid

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#4
E' sufficiente il testing dell'affidabilità del processore per 1 ora? Come posso verificare se tutto è andato a buon fine?
Tecnicamente no, perché i pin non sono tutti uguali, hanno molte funzioni diverse e quindi non tutte strettamente correlate all'alimentazione della CPU.
Se ora fanno tutti contatto non hai problemi, altrimenti non è detto. Forse sapere quali pin si sono piegati potrebbe darti un'idea maggiore di quali potrebbero essere le possibili conseguenze.
P.S.: la prossima volta cerco di spingere e ruotare piano piano il dissipatore.
La prossima volta non tirare con forza e scaldalo prima.
 

john78_rm

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#5
Si erano piegati negli angoli in basso. Purtroppo il dissipatore con quel sistema a molla così enorme si faceva difficoltà a staccare l unica leva così pensando tirare ho staccato il processore. Non mi era venuto in mente di scaldarlo prima, avessi saputo.. Sarà alla prossima esperienza quando cambierò la pasta ma qui sarà consumato e si staccherà velocemente.
Come posso verificare l'affidabilità del processore? Ci sono strumenti per farlo?
Grazie.
 
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Nichdroid

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#6
Come posso verificare l'affidabilità del processore? Ci sono strumenti per farlo?
No, un modo univoco per farlo non c'è
Si erano piegati negli angoli in basso.
Per quel poco che so, potrebbe trattarsi di ground pin o di pin relativi all'output video, quindi effettivamente potresti essere stato fortunato.
Potrei sbagliarmi perché non conosco bene tutte le sigle del diagramma di pinout PGA 1131 AM4, ma è vero anche che stiamo andando un po'alla cieca:D
 

Maniac

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#7
Ma infatti mi ero svegliato al mattino e il PC era freddo quindi non l'avevo neanche acceso. La prossima volta lo metterò sotto carico la CPU per ammorbidire la pasta e il caldo del processore dovrebbe andare via. Incredibile ci ero rimasto. Il sistema a molla del dissipatore a stock ha messo troppa forza e si era incollata. Quella a vite del 3200g così come anche Intel andava via tranquillamente.

Quindi se il pin fosse stato storto non avrebbe né acceso e né passato 1 ora di test stress, giusto?

Comunque è andata bene nel senso che nel socket amd si era inserito alla fine.
come ti hanno detto non è detto, a me in passato ad esempio in una situazione simile ad esempio sono partite 8 linee pci expres che andavano della scheda video che funzionava a x8 invece che x16. tutto dipende da cosa fanno quei pin piegati
 

john78_rm

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#8
Non conosco i PIN, ho raddrizzato i PIN negli angoli in basso a destra (sul socket era in alto a destra era quello che non riusciva a entrare), però poi dopo aver raddrizzato con l'ago ho fatto diverse prove di montaggio/smontaggio del processore sulla socket della scheda madre, entrava/usciva tranquillamente. Secondo me alla fine in qualche modo quando si entra nel socket i PIN si ri-auto-adattano grazie al socket stesso, dovrebbe essere cosi altrimenti non si sarebbe neanche acceso. Direi che mi è andata bene e sono qui a scrivere, ho fatto lo stress test per 1 ora tutto bene, le RAM in XMP sono settate a 3000 Mhz, il lettore CD che si apre, 3 hard disk collegati di cui 2 SSD e uno meccanico, l'audio si sente collegando la scheda audio esterna USB, la scheda video è una RX 570.

Ecco le diverse foto

https://ibb.co/mSvMYGy
https://ibb.co/wLcdSZB
https://ibb.co/m8JMv9Q
https://ibb.co/7NTxjWh
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Tutto regolare, 8 CORE, 32 Gb di RAM in dual channel a 3000mhz overclock XMP della motherboard, PCI Linee x16 e con scheda video rx 570.

cpu_info.png

lane_pci.png

ram_ddr.png
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Con OCCT il test per circa 1h, non ha presentato nessun problema, la scheda video (PCI 3.0) è stata messa nello slot PCI x16, ci ho provato a giocare a call of duty, tutto funziona regolarmente come prima, a 60 fps fissi grazie al software RADEON che si è adattato da solo. Non vedo anomalie intorno al sistema, nè crash nè altro, nè niente. E' andata bene davvero.

Che il mio post possa essere utile anche agli altri.
Grazie delle vostre risposte.

OCCT-20200627-161638-CPUOCCT.png

linea_x16_cpu_ok.png

pci_3.png
 
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Nichdroid

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#9
Ti ho messo le immagini sotto spoiler visto che occupavano gran parte della pagina...
Non conosco i PIN, ho raddrizzato i PIN negli angoli in basso a destra (sul socket era in alto a destra era quello che non riusciva a entrare), però poi dopo aver raddrizzato con l'ago ho fatto diverse prove di montaggio/smontaggio del processore sulla socket della scheda madre, entrava/usciva tranquillamente. Secondo me alla fine in qualche modo quando si entra nel socket i PIN si ri-auto-adattano grazie al socket stesso, dovrebbe essere cosi altrimenti non si sarebbe neanche acceso. Direi che mi è andata bene e sono qui a scrivere, ho fatto lo stress test per 1 ora tutto bene, le RAM in XMP sono settate a 3000 Mhz, il lettore CD che si apre, 3 hard disk collegati di cui 2 SSD e uno meccanico, l'audio si sente collegando la scheda audio esterna USB, la scheda video è una RX 570.

Ecco le diverse foto

https://ibb.co/mSvMYGy
https://ibb.co/wLcdSZB
https://ibb.co/m8JMv9Q
https://ibb.co/7NTxjWh
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Con OCCT il test per circa 1h, non ha presentato nessun problema, la scheda video (PCI 3.0) è stata messa nello slot PCI x16, ci ho provato a giocare a call of duty, tutto funziona regolarmente come prima, a 60 fps fissi grazie al software RADEON che si è adattato da solo. Non vedo anomalie intorno al sistema, nè crash nè altro, nè niente. E' andata bene davvero.

Che il mio post possa essere utile anche agli altri.
Grazie delle vostre risposte.


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Blume

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28 Ottobre 2018
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#10
Infatti, usa il bus PCIe x16.0 3.0 giustamente perchè la scheda video è una RADEON X570, quindi la linea del bus ha risposto.
In Idle a x16 1.1 mentre durante lo il RENDERING TEST ha riportato il bus PCI-E 3.0 x16 a 3.0, sono contento, quindi la porta x16 in quello slot è pienamente funzionante.
Sono stati fatti tutti i test della macchina, le funzionalità sono pienamente funzionanti e non sono state rivelate anomalie.
Che questo post possa essere utile anche agli altri.
Grazie a tutti per la vs disponibilità.
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Dopo oltre 11 ore di test non sono state rilevate anomalie, inoltre ho notato che durante la notte e con finestre aperte la temperatura si era scesa di molto sui 5 gradi e viaggiava tra i 70/72 gradi, e con il dissipatore a stock che è validissimo di suo, non è come dicono la gente che è scarso, non sarebbe corretto dirlo. Un dissipatore del 3700x solo lui costa sui 30/40 euro e ha un suo perchè. Il PC funziona e tutti i comandi rispondono. Si può chiudere questo thread e che possa essere utile anche agli altri.
Grazie a tutti.

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Usa lo spoiler per le immagini favorisce una più agile lettura dei post
 

john78_rm

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#11
Tutto ok anche con le RAM, un test molto pesante messo sotto torchio per 3 ore CPU e Memoria

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